半导体制造光谱解决方案
半导体制造对工艺重复性和实时监测的要求极高。光学发射光谱技术（OES）通过读取等离子体发出的光信号，可实时监控工艺状态，帮助提升设备利用率、工艺一致性和量产扩展能力，而且不用改动现有设备架构。对于蚀刻、沉积等关键步骤，这种实时洞察尤其重要。
半导体制造面临的挑战
了解光谱技术如何帮助您应对
等离子体工艺中突然停机，造成良率损失
刻蚀和沉积过程中，工艺重复性不一致
难以实时检测终点或等离子体漂移
现有工艺设备内部集成要求高，集成空间有限
光谱技术如何改善半导体工艺
终点检测
- 测量对象
刻蚀或沉积过程中等离子体发射光谱的实时强度变化。. - 分析目标
通过特征光谱信号的突变，精准判定工艺是否达到终点。 - 核心价值
有效避免过刻蚀/过沉积，提升晶圆良率，降低工艺偏差风险。
过程控制
- 测量对象
工艺进程中等离子体发射光谱的连续动态变化。 - 分析目标
实时监测工艺漂移、波动或腔体状态的变化。 - 核心价值
为更精细的工艺管控提供即时反馈，无需改动现有设备架构。
为什么选择 Ocean Optics
封闭式系统往往迫使您围绕仪器调整工艺流程：为了适配仪器，不得不调整制程、控制逻辑，甚至改动机台架构。海洋光学的思路正好相反，让光谱仪适配机台，而不是让机台迁就光谱仪。我们的光谱解决方案专为匹配您的机台架构、控制环境和制程性能目标而设计。
- 设计灵活——可根据您的具体工艺信号，配置波长范围、分辨率、光学元件和附件。
- 专为集成而设计——紧凑、模块化的组件，适合 OEM 集成和现有设备环境。
- 开放式平台控制——使用 OceanDirect™ SDK 实现全面的软件和自动化控制。
- 无需更换平台即可实现规模化——从研发到量产使用同一套生态系统，无需重新设计传感方案。
- 根据应用场景调整成本——您需要什么就配什么，不用为固定系统的限制或不必要的复杂性买单。
已在全球半导体生态中落地
我们已向一家全球OEM设备制造商完成交付，将高分辨率光谱仪集成至其刻蚀检测系统中。
该方案可直接集成到半导体工艺控制设备，帮助您缩短导入周期、降低集成风险，并顺利从研发走向量产。
延误的代价过于高昂
任何延误都可能导致资源浪费、机会错失和市场份额流失的风险。能够简化集成流程的半导体制造商将赢得率先进入市场的优势，不要让集成的挑战阻碍您的创新。